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特发信息:公司技术中心正在进行军用浮点运算芯片SIP(封装集成)的研发

发布时间:2019-12-17 11:25    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心12月17日讯,有投资者向特发信息(000070)(000070)提问, 请问 公司 是否涉及芯片方面的研发,请问有哪些进展?

公司回答表示,目前,公司技术中心正在进行军用浮点运算芯片SIP(封装集成)的研发。此外,公司与中国科学院福建物质结构研究所成立的光芯片及激光技术联合实验室,共同进行光芯片方面合作项目的研发。

责任编辑:cyf

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